PRODUCT名                   reflexible印刷Circuit   MATERIAL

                      無電解銅    /

                            ~/ ~prototypeプロダクション：14

  min。厚さ（単層）         / 

protypeプロダクション：0.12mm      max。厚さ（ single  layer）  / 

：0.13mm-      min。厚さ（  Multi layer  ） / massプロダクション：0.2mmprototypeプロダクション

：0.2mm          min.line width           

       communications                  

     vavivaly packing                      

by airとsea

                   -

      NFree HASL、  falsh Gold、enig                         

（イマージョンゴールド）OSP（Entek）、Immersiontin、ImmerSionilver、ハードゴールド                         

                                -+/-+/-

                                版050mm）

                                outline tolerance：0.15min（最小±0.10mm）

                         insulation抵抗：50オーム（Mormality）       /

              thermalストレステスト：2650c、20秒                  

        solderマスクの硬さ：6H                        -+/-

test電圧：500V150V 30S                                

warpとねじれ：0.7％（半導体テストボード≦0.3％）