ヒット数: 27
キーワード: ゴールドシンキングプロセス / 金メッキ / 回路基板
layer 1、 2,4,6まで12
-fr/4アルミニウム
pcb type rigid、柔軟性、硬質-flexible
chickness 0.4~4.0mm
±10%
copper thickness 1 oz
solderマスク
/ green、red minドリルホール直径 0.25mm
min tracegap 0.075mm --
pcb切断